无锡卡兰尼普热管理技术有限公司
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服务案例
我司为高性能服务器以及嵌入式电子系统提供定制化热管理系统，满足客户对轻质化、处理高功率散热等方面的需求。目前SOTS以铝合金和常见制冷剂进行制备，工作温度范围-40℃~100℃。可以进行二次焊接，1小时@200℃，存储温度-60℃~150℃。
服务器散热模组
已量产的国产CPU服务器散热模组，Power Capacity (Q max):350W


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2U高功率散热模组
为某机构开发的高功率散热模组，Power Capacity (Q max): 700W

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交换机ASIC风冷
全铝制散热模组，Power Capacity (Q max): 350W
200mm×200mm×25mm
CPU/GPU液冷
全铝制液冷板，包括传统微通道液冷板，以及集成SOTS导热层的液冷板。
在电子元器件和液冷通道之间嵌入SOTS导热层，可有效提升基体铝合金的有效热导系数，可同时收集包括中央处理器、DIMM、VRM等发热元器件的热量，并扩散到较大面积上，从而减少液冷微通道的密度、增加换热效率，实现多热源、一体化液冷。
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卡兰尼普专注于前沿传热技术的研究和开发，聚焦在数据中心、高性能计算机、5G通信等电子设备，以定制化热管理产品的研发、生产与销售为主营业务。
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